四氟化碳产品简介：
四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗，太阳能电池的生产，激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态，印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于四氟化碳的化学稳定性，四氟化碳可用于金属冶炼，例如：铜、不锈钢，碳钢、铝、蒙乃尔等；还可用于塑料行业；如：合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯。
产品详细说明：
四氟化碳是一种无色不燃高压气体
| 分子式 | CF4 | |
| 分子量 | 88 | |
| 沸点 | -78.2℃ | -108.76°F |
| 熔点 | -100.7℃ | -149.26°F |
| 蒸汽压 | 13.8MPa（21.1℃） | 2000Psia(70°F) |
| 比容 | 0.27m3/kg(21.1℃,101.325KPa） | 4.4ft3/lb(70°F,14.696psia) |
| 纯度 | ≥99.999% | |
| 杂质 | O2≤1, Other Fluorocarbons≤1,SF6≤1,
THC≤1,N2≤4,H2O≤1,CO≤1,Acidity(HF)≤0.1ppmw,CO2≤1 |
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| 包装 | 钢瓶 | |
| 容积 | 47L | 440L |
| 重量 | 32kg/瓶 | 298kg/瓶 |
| 连接阀门 | CGA580 | DISS634 |
产品作用：
四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系，采用CF4-H2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45：1的选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。
在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
由于化学稳定性极强，CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。
四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。
注意事项：
四氟化碳是不燃性压缩气体。储存于阴凉、通风仓间内。仓内温度不宜超过60℃。远离火种、热源。防止阳光直射。应与易燃或可燃物分开存放。验收时要注意品名，注意验瓶日期，先进仓的先发用。搬运四氟化碳时轻装轻卸，防止钢瓶及附件破损。泄漏时，应迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并进行隔离，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风，加速扩散。如有可能，即时使用。漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。